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联系我们SiTime MEMS硅晶振采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来（如下图所示），下方是CMOS PLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFN IC封装方式完成。
SiTime MEMS硅晶振采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来（如下图所示），下方是CMOS PLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFN IC封装方式完成。
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