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联系我们不断提高芯片集成度减少外围器件是半导体业界追求的目标，但传统晶体振荡器由于采用石英为原料无法与硅器件集成在一起，而全硅MEMS时钟的出现或将彻底改变这一局面。
“如同集成电路取代分立器件、数字存储取代磁盘和胶卷，时钟器件采用MEMS取代石英必将是大势所趋。”SiTime公司市场营销副总裁Piyush Sevalia开门见山地说道。作为一家专注于提供全硅MEMS时钟方案以取代传统石英产品的模拟半导体芯片设计企业，SiTime目前在硅时钟及振荡器领域占有85%的份额。尽管目前市场还是以石英为主，但Sevalia显然对硅时钟的前景充满了希望，“当然未来石英仍然会有少量应用，这就像真空电子管也没有完全退出历史的舞台一样。”他说道。Yole Développement首席执行官和创始人Jean-Christophe Eloy也持同样观点，他表示：“MEMS时钟替代传统恒温晶振和温补晶振产品代表了一个新的里程碑，因为这在几年前还被认为是无法通过MEMS时钟技术实现的。相对于石英产品，我认为我们可以有把握地说SiTime的产品具有更多特性、更强性能和更高价值，并且正在推动全硅MEMS时钟解决方案在电子行业中的应用。”
据Sevalia介绍，与石英器件相比，硅时钟器件具有明显的优势。首先是与SoC的集成性方面，由于都是采用硅制程，硅时钟可以很好地集成在SoC中，其次是成本和供货时间。“石英器件一般要8~16周的供货周期，而我们通常只需要3~5周，”他说道。目前该公司产品主要应用在高性能高端市场，包括服务器、网关、以太网交换机、机顶盒、基站、微型投影仪以及多功能打印机等领域，“我们现在正致力于进一步降低硅MEMS振荡器功耗，预计明年可进入对功耗和相噪声要求都非常低的手机市场。”Sevalia表示。
由于硅MEMS谐振器可以采用同大多数芯片一样的标准塑料封装，因此SiTime除了供应MEMS时钟成品外，还向其他半导体公司提供谐振器裸片，便于IC设计企业通过SIP封装形式进行集成。这样对系统厂商来说，因为不用再需要任何外部时钟，也没有PCB布板或与晶体匹配问题，所以简化了系统设计，另一方面供应链管理也更为便捷。据Sevalia介绍，谐振器采用这种SIP集成方式可以和多种芯片配合，如各种微处理器/微控制器/应用处理器、ASSP/ASIC、实时时钟IC、串口IC、传感器节点IC、智能卡以及消费类产品时钟发生器等等。
针对高精密恒温晶振时钟市场，SiTime推出SiT530x系列全硅MEMS三级时钟(Stratum 3)解决方案，以替代传统的恒温晶振和温补晶振产品。SiT5301和SiT5302定位于电信和网络基础设施，如基于同步光纤网(SONET)和同步以太网的核心及边缘路由器、无线基站、IP时钟和智能电网等应用。SiT530x系列是市场唯一兼具三级钟稳定性、小尺寸、低电压运行和可编程特性的产品，支持客户方便快捷地实现产品的差异化和定制。
SiTime首席执行官Rajesh Vashist表示：“SiTime的革命性技术能够集成全硅MEMS和模拟集成电路，从而实现创新解决方案。石英行业用了几十年时间才实现该精密度，而SiTime仅用了五年时间便突破了这一性能水平。凭借Stratum 3时钟等颠覆性创新产品以及我们近日发布的差分振荡器产品和压控硅振荡器产品，SiTime正在加速全硅MEMS时钟产品的应用。通过将高性能、低成本和易用性等优势完美结合，我们已成功使500多家客户放弃了传统的石英产品，转而采用我们公司的时钟产品。”
SiTime一直致力于推进MEMS振荡器和时钟发生器在亚洲以及中国市场的应用，以期加快全硅MEMS替代晶振产品的过程。
