晶振作为电路的“心脏”,首当其冲要小体积、高精度,高性能、低成本,抗震好,品质一致性强,而这些特性恰恰是SiTime硅晶振自身的特点。
不过,目前SiTime晶振需要更好的解决以下三个问题:1、扩大产品知名度与影响度;2、降低成本;3、完善大中华区的技术服务与样品、小批量供应问题。
SiTime MEMS硅晶振采用全硅的MEMS技术,由两个芯片堆栈起来(如下图所示),下方是CMOS PLL驱动芯片,上方则是MEMS谐振器,以标准QFN IC封装方式完成。
晶振作为电路的“心脏”,首当其冲要小体积、高精度,高性能、低成本,抗震好,品质一致性强,而这些特性恰恰是SiTime硅晶振自身的特点。
不过,目前SiTime晶振需要更好的解决以下三个问题:1、扩大产品知名度与影响度;2、降低成本;3、完善大中华区的技术服务与样品、小批量供应问题。
SiTime MEMS硅晶振采用全硅的MEMS技术,由两个芯片堆栈起来(如下图所示),下方是CMOS PLL驱动芯片,上方则是MEMS谐振器,以标准QFN IC封装方式完成。